半自动芯片焊接机
产品参数
| 暂无参数 |
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产品介绍
特点
-设备功能主要包括：排线上料，线端成型，上芯片，浸助焊剂，浸锡焊接，自动下料 -整机采用总线伺服控制系统保证精度
-可根据需求定制功能
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特点
-设备功能主要包括：排线上料，线端成型，上芯片，浸助焊剂，浸锡焊接，自动下料 -整机采用总线伺服控制系统保证精度
-可根据需求定制功能